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SiP

產品特點

  • 精細線路
  • 多種表面處理技術
  • 高多層數
  • 多種孔結構確保更好的熱和電氣性能
  • 層間偏移控制

產品規格

  • 封裝方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
  • 表面處理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
  • 性能優異:精細阻抗線寬控制,散熱性能優異

產品應用

手持設備

可穿戴設備

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